激光焊缝检测仪

WI2000p 技术概述

简述

undercut       
Deflection  
Roll  
WI_Bead Height  
Mismatch

 

 

WI2000p焊后检测系统,专为管材制造行业设计,用来检测焊管生产中的相关质量问题。带有快速数据捕捉和分析的高速摄像头,可以用于标准焊管生产中检测最小0.015mm的缺陷。

焊管的生产需要检测各种变量,来满足高效和稳定的生产和行业的质量要求。加工过程中的动态参数,从设置到生产,都影响着变量的稳定性。测量和监控这些变量是控制和改善焊缝质量的第一步。

缺陷检测包括:
installed
  •   咬边
  •   焊缝的挠度
  •   焊缝偏转
  •  焊缝高度
  •   焊接接缝不齐
  激光检测系统的优点:
  • 简化和减少设备的设置时间
  • 降低故障停机时间

  • 降低操作成本

  • 提高焊缝质量

  • 减少材料浪费

  • 监测生产效率、产量和原材料的质量

 减少:
  • 客户退货

  • 产生成批不合格品的概率

  • 产品责任索赔

在竞争激烈的管材市场,要保证送到客户手里产品的质量,一致性和完整性。使用WI2000p 确保你的产品满足他们的需求!

传感器参数

WI2000p SR5

WI2000p SR12

WI2000p SR26

WI2000p HR9

WI2000p HR12

WI2000p HR22

最小检测尺寸(外径)

6 mm (0.15”)

11 mm (0.43”)

21 mm (0.83”)

5 mm (0.20”)

7 mm (0.28”)

13 mm (0.51”)

最大焊缝宽度

3.2 mm (0.13”)

8.2 mm (0.32”)

16 mm (0.63”)

7.4 mm (0.29”)

9.9 mm (0.39”)

17.3 mm (0.68”

光学参数

水平视野

4.7 mm (0.18”)

12 mm (0.47”)

25.5 mm (1.0”)

8.7 mm (0.34”)

12 mm (0.47”)

21.5 mm (0.85”)

垂直视野@200像素

1.6 mm (0.06”)

4.0 mm (0.16”)

8.7 mm (0.34”)

1.8 mm (0.07”)

2.3 mm (0.09”)

4.5 mm (0.18”)

水平分辨率

7 µm (0.0003”)

18 µm (0.0007”)

35 µm (0.0014”)

9 µm (0.0004”)

12 µm (0.0005”)

21 µm (0.0008”)

垂直分辨率

8 µm (0.0003”)

20 µm (0.0008”)

37 µm (0.0015”)

11 µm (0.0004”)

13 µm (0.0005”)

22 µm (0.0009”)

标准速度(剖面图/秒)

250

250

250

120

120

120

激光厚度

3-5 pixels

3-5 pixels

3-5 pixels

3-5 pixels

3-5 pixels

3-5 pixels

测量精度/分辨率

± 8 µm (± 0.0003”)

± 20 µm (± 0.001”)

± 37 µm (± 0.0015”)

± 11 µm (± 0.0004”)

± 13 µm (± 0.0005”)

± 22 µm (± 0.0009”)

测量的焊接参数

偏差

> ± 16 µm (0.0006”)

> ± 40 µm (0.0016”)

> ± 74 µm (0.0030”)

> ± 22 µm (0.0009”)

> ± 26 µm (0.0010”)

> ± 44 µm (0.0017”)

咬边、焊缝的高度和挠度

> 16 µm (0.0006”)

> 40 µm (0.0016”)

> 74 µm (0.0030”)

> 22 µm (0.0009”)

> 26 µm (0.0010”)

> 44 µm (0.0017”)

偏转

± 1/4 Bead Width

± 1/4 Bead Width

± 1/4 Bead Width

± 1/4 Bead Width

± 1/4 Bead Width

± 1/4 Bead Width

sensorheadWI2000p系统概述

WI2000p系统是由一个图像采集装置和一个图像处理/显示操控台构成。图像采集装置由一个探头(6),一个带有空气制备/控制的传感冷却装置(5),和可供选择的探头安装/调整装置。其中用于固定所选择的探头安装/调整装置的支架(图中没有展示),进气软管以及探头冷却装置的气管(1)需由客户提供。

图像处理/显示装置是由Xiris的人机界面(HMI)控制台(2)和一个带有集成触控板的外置键盘(B)组成,该控制台包括一个用于显示图形用户界面(GUI)的触摸屏,带有两个散热风扇,在MS Windows环境下运行WI2000p软件的工业电脑。仪器外壳是IP54/Nema 13规格,标准的VESA装置安装在外壳的背部和底部以便于安装。该装置包括一个I / O接口模块用于连接客户线的PLC。生产的操作者可以通过所选配的生产线接口组件 (I),访问他们现有的行编码器和缺陷标记系统,该套组件包括了接口模块,编码器应用软件,,和转接电缆。编码器,缺陷标记系统和相关的连接电缆(J)需由客户自己提供。

WI2000p系统安装

探头配备有二级保护窗口,通过空气冷却装置冷却。机器的固定和位置调整是通过一个(选配的)探头安装/调整装置,这个装置可以保证精确的探头垂直和水平对齐要求,以达到最佳的检测效果。该系统是通过一组电缆来转接的:一个主探头电缆(3),一个电脑电源线,和一个(选配的)PLC I/O电缆(E)。系统运用I/O信号进入PLC平台,有一个以太网连接接口用于所需的局域网连接(D)和一个带有蜂鸣器装置的报警灯(G),这个灯可以提醒操作者系统的状态。一个激光控制箱(4),包括激光主控制开关,显示激光功率状态的led灯,急停按钮,外置互锁锁端口和HMI控制器的电缆。

 

configuration
特点:menu
  • 连续生产中可以很简便的设置检测参数。

  • 无限数量的(数据)设置可以保存用于之后调取—降低装置的设置时间,提高了整体产量。
  •  通过实时趋势报告监控程序,简化了生产所需的设置,最小化停机时间和材料废料。
  • 强大的软件套件:独有的3 d三角测量算法允许高速数据处理和更小的数据处理间隔时间。
  • 实时趋势报告和生产过程中的错误警报,可以马上提醒操作员即将到来的偏差和/或焊缝缺陷,方便进行报告和诊断。

  •  对生产过程的数据回放,能够评估生产效率、产量、以及最近的产品质量。
  • 直接连接到管材生产线上的标记系统能够及时标记焊接缺陷而不需要中止加工过程。

  • 激光安全互锁装置-四个级别的互锁保证了探头的安全运行和紧急情况下系统的快速自动停止。

技术参数(标准SR12配置):

摄像机和分辨率

单片黑白CCD与GigE接口

656 x 492像素灰度值(标准)使用656 x200窗口像素

 像素尺寸:7.4µm

帧频

在656x 100像素的窗口中250年到400帧每秒;图像在一个自由运行的模式中获取

传感器

128 mm (5.0”) (宽度) X 59 mm (3.1”) (长度) x 244 mm (9.6”) (高度); 4.0 Kg (9lb)

可选的安装托架-尺寸

128 mm (5.0”) (宽度) X 222 mm (8.7”) (长度) x 346 mm (13.6”) (高度); 7.0 Kg (15lb)

通用支架/调整系统便于水平和垂直安装

HMI外壳

带有15寸LCD触摸屏的工业外壳 ,机壳—挂载标准
500 mm (19.6”) (宽度) X 230 mm (9.1”) (长度) x 340 mm (13.4”) (高度); 16 Kg (35lb)

 GUI语言支持

英语,德语,西班牙语,日语,中文。其他可以根据要求选择。

可选的探头冷却装配

可调式冷却液输入气压
传感器头:55升/分钟@ 6条(2 cfm @ 90 psi);电脑控制台:425升/分钟@ 6条(15 cfm @ 90 psi)

机器接口

16位数字输入(5-48 v直流、光隔离器,PNP/ NPN型)
16数字输出(5-48 v直流、光隔离器集电极开路)

连接线

 10米(32.8英尺)标准——其他长度可用
完全符合IEC6100-4-2四级,IEC6100-4-4四级电器规格

工作条件

功率: 100 –240伏交流电, 500瓦, 50-60赫兹。环境温度: 10-50 °C (50-122°F)
传感器操作温度(内置空气冷却剂):12-30°C(59 – 86°F)

支持管径

最低(外径):11毫米(0.43”)

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